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  1。基層處理　　鑲貼飾面的基體表面應具有足夠的穩(wěn)定性和剛度，基體表面殘留的砂漿、塵及油漬等，應用鋼絲刷刷洗干凈。基體表面凸凹明顯部位，應事先剔干或用1：3水泥砂漿補平。為使基體與找平層粘接牢固，可灑水泥砂漿(水泥：細砂=1:1拌成稀漿)或聚合物水泥漿(107膠:水=1:4的膠水拌水泥)進行處理。    2。抹找平層　　加氣混凝土外端應在基清潔后，先刷107膠水溶液一遍，然后滿釘孔徑為32×32mm、絲徑0.7mm的鍍鋅機織鋼線網(wǎng)，釘距(Ф6扒釘)縱橫不大于600mm，再抹1:1:4水泥混合砂漿粘結層及1:2:5水泥砂漿的找平層。檐口、腰線、窗臺、雨蓬等處，在抹找平層時，將流水坡和滴水線留出，抹完找平層砂漿之后，要根據(jù)氣溫情況及時進行澆水養(yǎng)護。    3。浸水　　鑲貼前要先清掃干凈，而后置于清水中浸泡。約不少于2小時，釉面磚需浸泡到不冒氣泡為止，然后取出陰干備用。    4。預排　　鑲貼前應進行預排，預排時要注意同一墻面的橫豎排列，均不得有一行以上的非整磚。非整磚行應排在最不醒目的部位或陰角處，方法是用接縫寬度調整磚行。室內鑲貼磚如設計無具體規(guī)定時，接縫寬可在1——1.5mm之間調整。在管線、燈具、衛(wèi)生設備支承等部位，應用整磚套割吻合，不得用非整磚拼湊鑲貼，以保證飾面的美觀。　　三、鑲貼　　在清理干凈并有足夠的穩(wěn)定性和剛度的找干層上，依牌室內標準水平線，找出地面標主，按貼磚的面積，計算縱橫的皮數(shù)，用水平尺找平，并彈出磚的水平和垂直控制線。　　鑲貼磚時，應先貼若干塊廢磚作為標志塊，上下用托板掛直，作為粘貼厚度的依據(jù)。橫向每隔1.5mm左右做一個標志塊，用拉線或靠尺校正平整度。按地面水平線嵌上一根八安靠尺或直靠尺，并用水平尺校正，作為第一行釉面磚鋪貼的依據(jù)。鋪貼時，磚的下口坐在八字靠尺或直靠尺上，這樣可防止釉面磚因自重而向下移動，以確保其平豎直。墻面與地面的相交處有陰三角條鑲邊時，需將陰三親的位置留出后，方可放置八字靠尺或直靠尺。　　鑲貼時先將找平層充分潤濕，然后在磚背面抹上6——8mm厚1:2(體積比)的泥砂漿(目前，普遍在水泥砂漿加入107膠，使和易性和保水性獲得較大改善，凝結時間變慢，這對于大面積磚鑲貼施工質量及縮短工期均非常有利)，砂漿用量以鑲貼后剛好滿漿為止。貼于墻面的磚應用力按壓，并用鏟刀木柄輕輕敲擊，使磚緊密貼于墻面，再用靠尺按標志塊將其校正平直。鑲貼完整行磚后，再用長靠尺橫向校正一次。對高于標志塊的，需輕輕敲擊，使其平齊，若低于標志塊(即虧灰)時。應取下磚，重新抹滿刀灰再鑲貼，不得在磚口處塞灰，否則會造成空鼓。然后依次按上法往上鑲貼，注意保持與相鄰磚的平整。如遇磚的規(guī)格尺寸或幾何形狀不等時，應在鑲貼時隨時調整，使縫隙寬窄一致。當貼到最上一行時，要求上口成一直線。　　制做非整磚塊時，可根據(jù)所需要的尺寸劃痕，用合金鋼鏨手工斷，折斷后在磨石上磨邊，也可采用臺式無齒鋸或電熱切割器等切割。　　若墻留有孔洞，應將磚按孔洞尺寸與位置劃好，放在一塊平整的硬物體上用小錘和合金鋼鏨予輕輕敲鑿，先將面層鑿開，再鑿水層，鑿到符合要求為止，如使用打眼器打眼，則操作較為簡便，并更能保證質量。　　鑲貼完畢后進行質量檢查，用清水將磚表面擦洗潔凈，接縫處用與磚相同顏色的白水泥漿擦嵌密實，并將磚表面擦凈。全部完工后，要根據(jù)不同的污染情況，用棉絲，或用稀鹽酸刷洗并及時以清水沖凈。　　鑲邊條的鋪貼順序，一般是按貼面→陰(陽)三角條→墻面的步驟進行，即先鋪貼一側墻面磚，再鋪貼陰(陽)三角條，然后再鋪貼別一側墻面磚。這樣陰(陽)三角條比較容易與墻面吻合。　　鑲貼墻面時，應先貼大面，后貼陰陽角，凹槽等難度較大、耗工較多的部位。