地面找平層施工工藝
1．1材料要求
(1)水泥：宜采用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，其強度等級應在32．5級以上。
(2)砂：應選用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
(3)石子：卵石或碎石，最大粒徑不大于墊層厚度的2／3，含泥量不大于2％。
1．2主要機具設備
(1)根據施工條件，應合理選用適當的機具設備和輔助用具，以能達到設計要求為基本原則，兼顧進度、經濟要求。
(2)常用機具設備有：木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。
1．3作業條件
(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格，并進行隱檢會簽。
(2)施工前，應做好水平標志，以控制鋪設的高度和厚度，可采用豎尺、拉線、彈線等方法。
(3)對所有作業人員已進行了技術交底。
(4)作業時的環境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求
2.1工藝流程
檢驗水泥、砂子、石子質量——配合比試驗——技術交底——準備機具設備——基底清理——找標高——攪拌——鋪設混凝土墊層——振搗——養護——檢查驗收
2．2操作工藝
(1)基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。
(2)找標高：根據水平標準線和設計厚度，在四周墻、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方，與墊層完成面同高，用同種豆石混凝土或同種砂漿)，間距雙向不大于2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線，抹出坡度墩。用砂漿做找平層時，還應沖筋。
(3)攪拌：
1)混凝土的投料順序為石子—水泥—沙—水。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
2)砂漿配合比應根據設計要求通過試驗確定。投料必須精確，控制配合比或體積比。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
(4)鋪設：鋪設前應將基底濕潤，并在基底上刷一道素水泥漿或界面結合劑，隨涂刷隨鋪砂漿，將攪拌均勻的混凝土，從房間內退著往外鋪設。
(5)混凝土振搗：用鐵鍬鋪混凝土，厚度略高于找平墩，隨即用平板振搗器振搗。厚度超過200mm時，應采用插入式振搗器，其移動距離不大于作用半徑的1．5倍，做到不漏振，確保混凝土密實。
(6)找平：以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志，檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，應按設計要求的坡度做。
(7)養護：應在施工完成后12h左右覆蓋和灑水養護，嚴禁上人，一般養護期不得少于7d。
